IMX577-AACK-C是一个对角线7.857毫米（类型1/2.3）12.3兆像素CMOS活动像素类型堆叠图像传感器与方形像素阵列。 采用ExmorRS™技术实现高速图像ca 通过柱并联A/D转换电路和高灵敏度和低噪声图像(与传统的CMOS图像传感器相比)通过背面照明成像像素结构进行捕获。 r采用G和B颜料原色马赛克滤波器。 它为电子快门配备了可变的集成时间。 它工作三个电源电压：模拟2.8V，数字1.05V 输入输出接口1.8V，功耗低。 此外，本产品是为消费者使用摄像机而设计的。 当使用这个作为另一个应用程序时，索尼SeMICo 恩杜克解决方案公司不保证产品的质量和可靠性。 因此，不要将此应用于消费者使用摄像机以外的应用程序。 此外，个人具体 不能支持更改，因为这是一个标准产品。
特征
背照式叠层CMOS图像传感器Exmor RS
具有原始数据输出的数字重叠高动态范围（DOL-HDR）模式。
高信噪比。
全分辨率@60帧/秒（正常），4K2K@60帧/秒（正常），1080p@240帧/秒
全分辨率@40帧/秒（12位正常），全分辨率@30帧/秒（DOL-HDR，2帧）
输出视频格式raw12/10/8，COMP8。
采用mipi ULPS操作的省电模式
像素分块读出和V子采样功能。
独立翻转和镜像。
输入时钟频率6至27 MHz
CSI-2串行数据输出（MIPI 2通道/4通道，最大2.1 Gbps/通道，D-PHY规范版本。1.2合规）
2线串行通信。
独立的像素控制和两个时钟输出接口。
环境光照传感器（ALS）
快速模式转换。（在飞行中）
双传感器同步操作（兼容多摄像头）
为用户提供7K位的OTP rom。
内置温度传感器
片上10位/12位A/D转换
水平低功耗模拟裁剪
窗口扫描模式
92针高精度陶瓷封装
光学黑色阵列和读出扫描方向
注意)图中箭头表示在垂直方向和水平方向的默认读出期间的扫描方向。
标准周边电路图
注)本图中用于电源线路解耦的电容值和部件计数仅在SSS的测试环境下确定。 电容值和/或部件计数为p 欧文线解耦可能需要审查和优化的每一个制造取决于他们的设计。
注)如果您需要与OIS相结合，则需要更改下一个引脚的连接。 TEST1/CSBC、TEST2/SCKC、TEST3/SDIC、GYINT、SCSB、SCK、SDO、SDI参见DET软件参考手册 艾尔。
特征
背照式叠层CMOS图像传感器Exmor RS
具有原始数据输出的数字重叠高动态范围（DOL-HDR）模式。
高信噪比。
全分辨率@60帧/秒（正常），4K2K@60帧/秒（正常），1080p@240帧/秒
全分辨率@40帧/秒（12位正常），全分辨率@30帧/秒（DOL-HDR，2帧）
输出视频格式raw12/10/8，COMP8。
采用mipi ULPS操作的省电模式
像素分块读出和V子采样功能。
独立翻转和镜像。
输入时钟频率6至27 MHz
CSI-2串行数据输出（MIPI 2通道/4通道，最大2.1 Gbps/通道，D-PHY规范版本。1.2合规）
2线串行通信。
独立的像素控制和两个时钟输出接口。
环境光照传感器（ALS）
快速模式转换。（在飞行中）
双传感器同步操作（兼容多摄像头）
为用户提供7K位的OTP rom。
内置温度传感器
片上10位/12位A/D转换
水平低功耗模拟裁剪
窗口扫描模式
92针高精度陶瓷封装
光学黑色阵列和读出扫描方向
注意)图中箭头表示在垂直方向和水平方向的默认读出期间的扫描方向。
标准周边电路图
注)本图中用于电源线路解耦的电容值和部件计数仅在SSS的测试环境下确定。 电容值和/或部件计数为p 欧文线解耦可能需要审查和优化的每一个制造取决于他们的设计。
注)如果您需要与OIS相结合，则需要更改下一个引脚的连接。 TEST1/CSBC、TEST2/SCKC、TEST3/SDIC、GYINT、SCSB、SCK、SDO、SDI参见DET软件参考手册 艾尔。
