11代酷睿Rocket Lake-S确认没有胶水还是单芯片结构【amd吧】

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只有一个芯片
14nm+++制程
之前传闻的 10nm IOD只是谣言

送TA礼物

IP属地:河南

1楼2021-01-13 23:43回复

IP属地:河南

2楼2021-01-13 23:45

iGPU仍是4个CPU核心面积左右，很是匀称。die的总面积应该创下后SandyBridge时代之最咯

IP属地:广东

来自Android客户端3楼2021-01-14 00:08

分明就是22nmI/O花式省钱，不然也不会那么大
关于一个Die里封两种制程晶圆，AMD Picasso 3000系APU就做到了，台积电早就有相关混搭封装技术
XeGPU也没有14nm版本，就是个10nm究极北极星

IP属地:江苏

来自iPhone客户端6楼2021-01-14 02:09

收起回复

对照ring /L3 size 估算RocketLakeS 芯片尺寸大概240mm2 -20/+10

IP属地:河南

7楼2021-01-26 17:16

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