硬件配置
cpu为bcm4709c双核1.4G主频，
内存ddr3 512m 芯片最高频率1866mhz，
无线2.4g和5g芯片各一颗博通4366k，附带独立pa和lan，无线最高传输速率3167Mbps
传输速率
2.4G：1000Mbps；
5G：2167Mbps
提供一个千兆WAN口和3个LAN口
时尚外观内置8根全向PCB阵列天线
自带拉风的液晶屏幕路由状态一目了然
bcm方案性能高发热大，K3通过改造提升后优秀于同级别配置的千兆路由，容易坏很大原因还是没有把硬件最优化，88u，86u，8000p，ea8500等相近配置稍做对比还真不如k3，尤其5g信号强度和性能发挥比k3逊色，还断流。
只要k3改造得当性能还是优秀于同级别。
我们就来看看K3改造部分
1.改造大铜板导热配套信越7868硅脂配合大铝板散热即有效解决常规使用硅胶垫带来的析油问题又可以增加导热性能从而降低温度提高稳定。
2.加个对外观无损的内置智能温控静音风扇随温度智能调速，不管冬天还是夏天即静音又不会因为温度问题影响稳定，尤其是夏天高温环境对4366无线芯片考验更大。
3.更换飞索或者mxic闪存刷384梅林支持aimesh和160mhz，也可以刷tb梅林更稳定，更可以通过软件中心使用丰富的插件。
4.增加spi闪存实现spi+nand双启，不管怎么刷机变砖都可以用他刷机修复，等于拥有一个固件不死配置。
5.还可以改造成3闪存3固件配置，不会刷机又想使用不同功能可直接切换开机启动即可使用对应固件（3固件系统：总的3个闪存，每个闪存刷1种固件（梅林，官改，lede/openwrt等任意组合固件）关机状态下切换开启对应固件启动）这个配置同样也支持华硕网件等路由改造。
还有一款经典的产品那就是mtk 版本k2p，性能自然不用说，同级别配置也是数一数二，对于搞硬件的玩家自然不放过，那就是改造，通过mt7621at资料可以知道它支持32m闪存512m内存同时支持一个usb2.0和一个usb3.0接口，改闪存装更多插件，改内存带机运行更稳定，改usb依托固件做挂卡路由，接硬盘实现多媒体共享，离线下载，私有云，打印机共享等等，铝合金外壳开个usb口有难度不过对于玩家来说锉锉锉还是可以实现完美开口。
能改造的内容如下：
32m➕512m
32m➕512m+usb2.0
32m➕512m➕usb2.0➕usb3.0
32m➕512m➕usb2.0➕usb3.0➕TF
有更多可改造机型和相同硬件改造爱好者可以和vintent一同探讨