下个十年将是比拼封装的时代！随着工艺难度越来越大，下限将更低！封装成了众家的唯一解。
随着Intel EMIB成熟和3D封装进入实用，未来在封装的比拼正式开始了。AMD已经全面Chiplet化，封装是老套的MCM。台积电和三星也出有类似的3D封装，可见都做好了准备。
如不出意外，Intel在进入自家的7n时也会全面Chiplet化，无外乎就是成本的问题。良率下限更加低下，成本更高。
好了，基调已定。10nm将是最后一代未全面Chiplet化的产品，且行且珍惜！