平台质检报告问题描述：
1.机身弯曲变形：
机身用一只眼笔直看不在一条直线上，最出名的当属iphone6的弯曲门，其实一些电子产品制作的比较大而且超薄时就极易出现这种情况，内部主板在机身变形的压力下容易出现贴片元器件的虚焊，严重的主板板层出现断裂
2.机身缝隙：
设备屏幕与外壳接合处或设备外壳不同材质接合处出现轻微空隙。
3.按压异响：
设备机身内部原本贴合较为紧密处出现轻微空隙，造成设备机身可按压下伏并出现异响。