本人第一次发贴。
前月,旧笔记本为13年华硕,装了WINdows7和ubuntu18双系统,又装了虚拟机,在装虚拟机第二个系统的时候硬盘崩了,加之性能已经落伍,索性更换电脑。
在网上反复研究,发现基本分为两种,一是外观、便于携带为主的超薄本,但性能散热偏弱;二是以性能为先的游戏本,但较厚;所以选择思路:以性能为先——》游戏本——》大品牌——》性价比——》联想——》预算不超1万——》Y7000P,最终选择了CPUi7-9750H,内存16G,144赫兹屏,1T固态,9299元,后来降价退了300元,又送了一个无线鼠标,送了1年延保(总共3年质保)。
买前生产力,买后打游戏。游戏中发现散热声音较大,温度在80-90度之间,于是又开始关注散热问题,有了下来几种想法(最终选择了最后一种):
第一种:(瓶盖、单纯升高的底座试了,没有明显效果,这种思路直接跳过)
网上购买散热底座,基本有2种:一种是有各种大大小小的风扇从下往上吹风;另一种是抽风式。考虑到实用性,买了一个从下往上吹风的,而且还是铝面板的(想增大导热、散热效果),但是经过测试效果不明显:
后来果断退货,又开始想其他办法。
第二种:
本着上最强散热的思路,网上查询最终发现只有上水冷,
但是面临着拆机、打孔,这明显浪费了我3年质保,而且9000元的电脑刚买来还舍不得乱搞,况且上水冷有漏水烧机的风险;而且还要另外搞水冷机增加预算,最后还是放弃(3年质保过后我会考虑上水冷)。
第三种:
接下来就要考虑在不影响质质保的情况下改装,但是影响散热效果的有三个关键,一是热交换,方法大概有纯风冷(也就是用风吹散热片,笔记本本身用的就是这种)
、半导体制冷(但这个有很大弊端,后面会说)两种方式;
二是热传导,主要有铜质传导(高导热、导电),
液体(主要是水冷,比热大、流动性强,导电)传导(就不上图了)、石墨导热片(纸)(横向高导热、导电、柔软)
三种传导方式各有利弊;
第三个关键,也是笔记本电脑DIY的关键,那就是如何把CPU、显卡等发出的热量传递出来,都面临要用传递介质与这些发热大户直接接触,或与电脑原装的散热铜条接触,无论用什么介质传递,都面临改装电脑,其中如果用铜的话只能面临焊接这个方式(比如上水冷要加装铜管),这个是改动更大的方式,在质保期内的电脑难以接受;其次就是用石墨导热片(纸)与这些散热大户直接接触,不用焊接,可以用导热胶实现,如果从笔记本的D面导出的话只用改装D面即可,但遗憾的是在网上没有发现此类改装的商家,或者案例,于是自己又开始琢磨,发现网上有单独出售D面的
并且不贵,一下子,我对这种方式产生了很大兴趣,反复思考其可行性,觉得是可行的(等到开始实施后才发现系列不可行因素),于是决定:用石墨导热片将热量导出来,在笔记本底部贴上一个较大的散热面(会导致不适合将电脑放在腿上用,但我没有这个需求),再制作一个半导体的散热底座,这样,只要将笔记本放在底座上就能将两者大面积接触,从而将热量散走,由于没有接触过半导体散热片,决定第一步先制作底座,于是在网上搜寻,发现主要是用于手机散热,以及金属外壳的笔记本散热;最终发现一款比较适合的,果断入手
未完待续。。。
前月,旧笔记本为13年华硕,装了WINdows7和ubuntu18双系统,又装了虚拟机,在装虚拟机第二个系统的时候硬盘崩了,加之性能已经落伍,索性更换电脑。
在网上反复研究,发现基本分为两种,一是外观、便于携带为主的超薄本,但性能散热偏弱;二是以性能为先的游戏本,但较厚;所以选择思路:以性能为先——》游戏本——》大品牌——》性价比——》联想——》预算不超1万——》Y7000P,最终选择了CPUi7-9750H,内存16G,144赫兹屏,1T固态,9299元,后来降价退了300元,又送了一个无线鼠标,送了1年延保(总共3年质保)。
买前生产力,买后打游戏。游戏中发现散热声音较大,温度在80-90度之间,于是又开始关注散热问题,有了下来几种想法(最终选择了最后一种):
第一种:(瓶盖、单纯升高的底座试了,没有明显效果,这种思路直接跳过)
网上购买散热底座,基本有2种:一种是有各种大大小小的风扇从下往上吹风;另一种是抽风式。考虑到实用性,买了一个从下往上吹风的,而且还是铝面板的(想增大导热、散热效果),但是经过测试效果不明显:
后来果断退货,又开始想其他办法。
第二种:
本着上最强散热的思路,网上查询最终发现只有上水冷,
但是面临着拆机、打孔,这明显浪费了我3年质保,而且9000元的电脑刚买来还舍不得乱搞,况且上水冷有漏水烧机的风险;而且还要另外搞水冷机增加预算,最后还是放弃(3年质保过后我会考虑上水冷)。
第三种:
接下来就要考虑在不影响质质保的情况下改装,但是影响散热效果的有三个关键,一是热交换,方法大概有纯风冷(也就是用风吹散热片,笔记本本身用的就是这种)
、半导体制冷(但这个有很大弊端,后面会说)两种方式;
二是热传导,主要有铜质传导(高导热、导电),
液体(主要是水冷,比热大、流动性强,导电)传导(就不上图了)、石墨导热片(纸)(横向高导热、导电、柔软)
三种传导方式各有利弊;
第三个关键,也是笔记本电脑DIY的关键,那就是如何把CPU、显卡等发出的热量传递出来,都面临要用传递介质与这些发热大户直接接触,或与电脑原装的散热铜条接触,无论用什么介质传递,都面临改装电脑,其中如果用铜的话只能面临焊接这个方式(比如上水冷要加装铜管),这个是改动更大的方式,在质保期内的电脑难以接受;其次就是用石墨导热片(纸)与这些散热大户直接接触,不用焊接,可以用导热胶实现,如果从笔记本的D面导出的话只用改装D面即可,但遗憾的是在网上没有发现此类改装的商家,或者案例,于是自己又开始琢磨,发现网上有单独出售D面的
并且不贵,一下子,我对这种方式产生了很大兴趣,反复思考其可行性,觉得是可行的(等到开始实施后才发现系列不可行因素),于是决定:用石墨导热片将热量导出来,在笔记本底部贴上一个较大的散热面(会导致不适合将电脑放在腿上用,但我没有这个需求),再制作一个半导体的散热底座,这样,只要将笔记本放在底座上就能将两者大面积接触,从而将热量散走,由于没有接触过半导体散热片,决定第一步先制作底座,于是在网上搜寻,发现主要是用于手机散热,以及金属外壳的笔记本散热;最终发现一款比较适合的,果断入手
未完待续。。。