k3硬件配置其实还不错不足的是原厂配套的硅胶垫在高温环境下会漏油影响稳定，两颗bcm4366无线芯片长期处于高温和浸泡在硅油下寿命大大降低，最好是改下散热解决漏油问题。
用铜板替换硅胶垫解决漏油问题
加个内置风扇解决高温问题
更换闪存完美使用Merlin软件中心
增加spi闪存实现spi+nand双启不怕砖
很多人在问A1 A2 D1
k3硬件分为A1 A2 D1
硬件上a1完整版，a2银色=d1黑色，比a1缩水散热铝板，少几个螺丝，少几个贴片小电容，铜柱缩水到铁柱，电路板做工缩水只要自己手上的机子血统纯正a1最好无疑