看到这个机身周围边上的黑色的胶了吗？就是这个将两块板密封粘接在一起的，看到粘得多严了吧？感觉是水都无法进去，当然，后面你还会看到卡扣。

屏幕FPC的BTB头通过压片螺钉压住，非常可靠。拆除屏幕FPC的螺钉，去掉BTB压片，用撬棒撬开插头，完全分离屏幕和主板部分：

这就是完全分离的两部分：

屏幕部分下端大大的黑色石墨散热片，因为石墨导热系数高，作用是将热量迅速传递出去。感觉挺厚，比一般别的产品厚，虽然荣耀V9整机厚度很薄只有6.97mm。看见石墨散热片上的3个孔了吗？这是为了在贴的过程中让气泡跑出来，会贴合更好，这样才能更好散热。这就是工程师考虑的技术细节。黄色FPC处的绿色是绝缘膜，和主板部分绝缘。在这个图上，继续看到边框粘胶。

两个螺钉卡扣，挺大个的，金灿灿的螺孔：

左右两侧的卡扣。注意图中两个卡扣中间那个矮一点的，专业名叫插骨，这个是点胶工艺辅助定位用的，有多个，这是确保屏幕和主板合一起的，严格是水平的，毕竟粘胶不能完全保证是水平的。

屏幕是重要部件，照片中屏幕的二维码，用于生产过程中质量跟踪，就如同古代城墙每一块砖都有制作者的名字一样，可以追溯用的元器件和部件制造信息。

屏幕部分顶端左右两个卡扣，依然是增强两部分贴合强度的，让手机更耐摔不容易散架；前置摄像头孔里面有一圈黑色的防尘防水泡棉：

主板部分，讲几点。
一、是大片的铜支架，上面镀镍防生锈，刀片刮开可以看到露出的金灿灿的铜。铜的导热系数是260，散热非常好，是不锈钢的18倍。手机最怕的就是发热，以及发热不能及时散热，否则会极大影响性能。
二、是左右两边的9个螺钉固定，这下面是电池，足见对电池的固定牢固，不让左右两边外部力量挤压电池，比如跌落的冲击力，保护了电池免受挤压。
三、是大块黑色石墨散热片将热量迅速转移走，也是厚度0.1mm，一般的是0.05mm，也是有多个排气孔，制造时更贴合。
四、是最下端左右两边的黑块，是屏幕的减震缓冲泡棉，另外，石墨散热片在散热的同时也有减震的作用。
五、是屏幕FPC的凹槽，避免FPC受到挤压，同时起约束的作用。
六、是看FPC BTB接头下方的小长条黄色的东西， 这是防止铜支架开口万一有毛刺划伤FPC的保护膜，这是需要增加成本的，有的厂家为省成本就没有这个保护措施，这就是细节。
七、是听筒上下两个螺钉紧固，确保听筒可靠固定。
八、是四个角的材料都比较宽厚， 这是因为四角对力量冲击敏感，需要加强。
九、环境光传感器和距离传感器。

拆离铜支架螺钉，拆开铜支架：

铜支架拆开，露出主板、电池、小板，依然是整齐。可以看到是主板+电池+小板的架构，这种架构相对于一块板的设计好处是电路板没有那么长，变形小，抗弯折挤压好。
最重要的是看电池仓的设计。放大看，可以明显发现电池周围和电池仓留有足够宽的空隙，拐角处避让，左右保护墙，以及9颗螺钉保护固定保护，电池装配平整，以免电池受到挤压产生短路。
另外，射频线有专门的走线槽，固定规整，两个射频头在铜支架处都有防震泡棉，也是让铜支架总是有压力压住射频头。
音腔的黄色膜是起固定作用。

插卡处的防水防尘泡棉框：

听筒和双摄像头周围一圈黑色的防尘防水泡棉。

粉红色的导热凝胶，这两个位置是系统芯片和存储芯片。在铜屏蔽罩上有两个接地弹片，对应铜支架有两个凹槽，这是接地作用，增强ESD防护.铜屏蔽罩四周有4个螺钉紧固，也是为了让铜支架和铜屏蔽罩紧密贴合。用铜屏蔽罩的原因还是因为其散热好，在屏蔽作用之外能起散热作用，将热量迅速带走。图中3个FPC的BTB头处，对应都有黑色缓冲泡棉，就是让铜支架在该处增加一个软软的厚度，让铜支架可以确保压在BTB头上。铜支架双摄像头处坑里白色那个是一个导电布，也是接地，起屏蔽和ESD作用，同时也有缓冲以及贴合铜支架的作用。

中间位置顶部的红外遥控二极管，支持红外智能遥控，电视机、冰箱、机顶盒等一个遥控器就够了。
降噪麦克风，采用橡胶和塑胶注塑防水（白色加黑色）。金灿灿的双摄像头。前置摄像头。卡槽罩，有二维码，也是质量控制。所有屏蔽罩不仅有屏蔽射频信号干扰的作用，还有增强主板强度的作用，当然重要作用是散热。

看起来非常舒服的小板：圆形线性振动马达，启动快，停止快，震感强。马达右边是加强筋。3.5mm耳机孔，有防水套，和边框紧密配合。USB充电口，也是有防水胶套。小板上有几个接地弹片。喇叭和苹果手机是同一个厂家出品，喇叭上同样有条码，做质量跟踪的。喇叭右边一个螺钉的边黄色金属也是接地作用，ESD防护。

拆电源BTB头，物理上彻底断掉整机电源，以免短路：

拆除小板FPC的BTB头：

拆除指纹识别和音量电源按键的FPC BTB头：

拆除马达 FPC

拆除主板射频电缆头

拆除小板射频电缆头

主板和手机后壳之间的两处固定防震泡棉，以及后壳双摄像头处的固定防震泡棉。



指纹识别传感器和FPC电路板，同样有质量控制的二维码：

拆离主板小板后的全家福：简洁但内部其实挺复杂：

主板正面和小板。小板FPC在接近插头处有箭头，这是防呆设计，提醒制造环节别插错，当然，铜支架的线槽也做死了不允许插反否则进不了线槽。

主板反面，多个屏蔽罩。双摄像头左边黑框是激光对焦器件，右边是双色闪光灯。另外还有多个天线触点：

后盖上下部分，上下都有天线。手机天线太多，支持的网络制式多，频率多，天线复杂。有移动网络天线，荣耀V9采用上下双天线设计，让你手握使用手机的时候总有一个天线信号好。还有WLAN天线、蓝牙天线、定位导航天线：


4000mAh电池，也有二维码做质量控制，在标签上做了非常完整的安全使用说明。荣耀专门为荣耀V9开发了一款电池。电池上有CE标识，表示通过了CE认证，CE就是欧洲认证。还有一个PCT认证图标，这是俄罗斯认证。从上面两个认证可以看出质量的要求。按照荣耀的质量要求，一块电池一般要测试半年以上。

喇叭的防水防尘网以及和后盖紧密结合的泡棉。

指纹识别，固定很牢固：

小板：USB口和耳机孔的防水防尘套；USB充电插座焊点饱满牢靠；小板有多个加强筋增加强度。



拆除屏蔽罩，拆除摄像头，精华呈现，正面反面密密麻麻的元器件。电阻电容电感之类的小器件焊点也是饱满可靠。主板覆盖有单块的接地层（和螺钉连接），这是为了保护里面的电路免受干扰，而且抗腐蚀作用。表面几乎都没有走线，都走到里面被地层包裹，抗干扰能力强。电路太复杂，主板要多层走线。主板反面：大概可以分为左边电源部分，右边射频和音频部分：

正面：左边是SIM卡接口部分，右边是华为麒麟960 SoC和存储芯片部分。两个白色的是导热胶，左边是闪存ROM，右边是华为麒麟960 SoC和RAM合一芯片。是不是疑惑没有看到基带芯片？都在麒麟960芯片里面，麒麟960支持所有网络基带，包括CDMA。而苹果手机的CPU没有基带芯片，还要外挂基带芯片，这样就多占用了地方，而手机的面积是很宝贵的。当然苹果其实也可以用华为的基带芯片。所以，荣耀V9才能做到这么薄，电池这么大，而苹果做了那么大机身但电池却很小。

麒麟960，6GB或者4GB RAM和128GB或者64GB的ROM这3个主要芯片都点胶固定了，增强抗弯折跌落震动性能，不过增加了制造成本，维修不容易。业界有的厂家手机不点胶，维修比较容易。

华为自研Hi1102芯片，这是连接芯片：WLAN、蓝牙、北斗/GPS/GLONASS导航定位、收音机合一的芯片。

华为研发的Hi6362射频芯片，配合起来960的基带使用，以及华为研发的新一代音频编解码芯片Hi6403。另外两片是其他厂家的电源芯片。

华为研发的两片Hi6422主系统电源芯片，另外一片被遮住了，应该还是华为研发的Hi6421电源芯片。

前置摄像头，双摄像头。荣耀V9的双摄像头不但没有凸起，还凹进去，这样就大幅度减少了在正常使用过程中摄像头被挤压的风险，但这是华为工程师想尽办法做到了业界薄的非常极限的能力。

全部的部件，简洁而复杂：

如此详细的拆机图解各位花粉看的还过瘾吗？是不是有种想要自己动手拆机的冲动？提醒各位千万要忍住！
没有专业的工具和技术最好还是不要对爱机做这么危险的事情呢
看完拆机图解你们就没什么想说的吗快来评论里尽情地畅所欲言吧！白骨小姐姐等着你们疯狂的"轰炸"哦~

无机可拆

任性