好了,接下来进入本帖精华部分。
1:芯片组
一块主板,最重要的组成,是芯片组,切记了!他的规格决定了主板的最终定位。这也许大家都清楚,所以都看北桥去了,H81,B85,Z87!!但是很多人都忽略一些芯片组,比如声卡控制芯片,网卡控制芯片,I/O控制芯片,RAID控制芯控制芯片,电源管理芯片等。。作为一个diyer不需要去了解每一个芯片是那个厂家出品的,成本高低,但是最起码你得了解下,他至少是几声道的,是千兆还是百兆的,这些芯片都有哪些特性等。。
说个最简单的例子,很多H81的主板,是集成的6声道芯片,某些是用的8声道芯片,不论你够不够用,但是成本是不同的。其他的芯片同理。(至于他们在主板的哪些部分,拥有哪些厂家生产,成本高低,百度上都有,这里因为是主板扫盲,我就不发了)
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2:PCB板与布线设计
PCB大家可能都知道分神马4层,6层,8层的,大家说8层好,也不知道为什么,其实PCB层数变多,布线的面积就会变大,减少布线的密度,可以让主板的稳定性更强。当然成本就上去了。我们选购主板的时候,最基本的必须要求4层起步,6层为佳,主板到手后,看PCB板的边脚是否平整,有无异常切割,等。最重要的是看看PCB上是否有漏线(铜)等。这些都是看PCB做工的一种方式方法。
PCB上,写了一个8,你懂的!8层!
PCB上,写一个4,你懂的,4层!
在来谈下布线设计吧,很都人都说布线杂看?看你妹,我只看测试,布线老子看不懂。其实我们不需要去懂,但是最基本的原则要懂,那就是“时钟线等长”。神马意思?很简单,就是北桥离内存插槽,CPU插槽,显卡插槽,他们距离要一样(PCB下面的线),如果不是等线长的话,粗俗的说,就是大家走的路有远有近,理论上回出现细微的差异,会折损性能并且导致工作不稳定。也就是布线设计得太差,严格的说主板厂家的技术设计,都一帮吃翔的。
当然,还要考虑散热,主板空间的合理性,等等。。。
走线布局
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3:主板的供电
一说起主板供电,貌似人人都懂。3项,4项。6项。。20项。。。嗯,你这主板不行,3项供电的,带不起,你这CPU 100多W满载,那个主板就好,8项供电的,牛B。我也不知道这种碉堡的语言是从那个小学流传出来的。我在一次的重复,几相供电也仅仅是一种电路设计,并不是3项供电就一定比4项供电,所输出的电流少(关于供电功率问题,下面我会讲解),问题的关键并不在于数量有多少,而是需要保证足够的稳定性。
上图:红色圈里的是电感,绿色圈里的是MOSFET(场效应管)
举例:如果一颗CPU,需要100W,CPU的电压一般在1.2V左右,那么他大概需要90A的电流(还不包含超频,改电压的那些DIYer),主板厂商需要做得是,如何来分配这个90A的电流,如果仅用单相供电实在太危险,因为供电元件会承受高发热量。如使用多相供电设计,那么每组分担的电流就会小得多,此时就可以减小发热量,从而保证稳定性。是不是越多的供电就更好呢?理论上更冷,但是从来没有任何证据表明,更稳定,所以这里批评一下,那些40项供电的主板,就尼玛坑爹的。(大家都明白了吧,多项供电,根本就不是因为功率问题)
最后来说一下,供电的功率,每相供电电路由一个电感线圈,两个或三个场效应管(也就是大家说的MOS管)和一个或多个电容构成。如果,两块主板都是3项供电设计,但供电电功率设计是完全可以不同的,输出能力也会天差地别的。
如果你要了解,这块主板是否能带得起你的CPU,这个时候,你要详细的去了解主板厂家给出的参数,以及这些电子元件的规格,来计算每项供电的能提供的电流。如果厂家说,每项供电30A,我这个只有3项供电,你还不会算吗??老算法 30A*3=90A,CPU供电1.25V。那么就只90A*1.25V=112.5W。你CPU只要不超过112.5W,就能带。如果厂家说35A呢?计算一样,就等于131W,这下你懂了吧?
(PS:不要纠结你的主板CPU供电不足,厂家是依照芯片组,相同规格CPU最高供电规格来设计得,这最基本的错误是不会犯的)
4:用料(电容,电感,等等。。。)
全固态,日系,台系,耐高温,金电容,金电感,陶瓷电感,全开放式电感,半封闭式电感,全封闭式电感,MOSFET(场效应管),什么D-PAK封装的,什么S0-8封装的,等等。。搞得云里雾里的。。
说一千道一万,最终还是为了稳定,寿命,这四个字。
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日本产品
台湾货
凡是不是这种造型的,就不是固态电容,你懂的。
固态电容的优点:耐高温,寿命长,其实说白了就是稳定性好,不会因为电容爆浆了,影响了主板寿命,固态电容厂家成本也会高很多的。
电解电容并不是不能用,买电脑一定不要把它当成传家宝,还是那句话:电子产品够用就好的原则是实用的。
关于那种固态电容好,我就不解释了。万一,回头我得车,被砸扁了,杂整??
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电感
这个也不解释了,全封闭的是起码的。
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MOSFET(场效应管)
就是在电感后面的那些东东。
现在都明白了,江湖上那些说神马8脚的最牛B,3脚的最垃圾。。现在明白这玩意不是看脚多少的吧。。PS:虽然三脚的确实成本最低廉,最垃圾。
5:做工
很多主板为了节约成本,会漏焊,空焊,也就是说把增加稳定性的一些原件给阉割了。
上图的两个红色圈里的位置,应该多焊一颗压敏电阻。因为那个位置就是压敏电阻的位置,很明显是空的,没有!
压敏电阻的主要作用便是提供过压保护。从而第一时间保护重要的电子元件和芯片。我们并不能说没有这种压敏电阻的主板就一定不安全,但至少这令主板失去如今非常实用的保护功能。
这种漏焊,和空焊的情况在主板上司空见惯,也就是把一些主板比较实用的一种保护,或者功能给阉割掉,来到达减低成本的目的。
关于稀罕上的做工,这个只要干净,就好了。当然不能出现虚焊等,现象。。。
6:接口
选择接口的数量的同时,比如2条内存插槽,4条内存插槽,6个SATA2接口,2个SATA3接口等等。。。也得用手去去试试那些接口插槽的保险,是否僵硬,或者说质量是否有问题等。。SATA接口是想买那种位置结构的等等。。。
7:散热器
反正铜的比铝的好。当然铝的也能用。。
6:BIOS
这是选择主板非常重要的环节,会被许多DIYer给忽略。很多朋友在说,同样的H81主板,测试出来分数不一样,有细小的区别,为什么??
我来告诉你吧,其实不能全部的说是做工有问题,而是BIOS的问题,比如说CPU 默认主频是3G,某些主板只有2.99G,某些主板有3.01G,总是会有那么点偏差,那么分数自然就会有偏差咯。不要被那些所谓的评测,给忽悠了,给那些厂家做广告了。。
另外大的主板厂商对BIOS的研发能力很强,主板BIOS更新速度很快,这些都在主板成本之中的,所以我一般都推荐品牌厂商的主板,尽量的不去选择通路货。
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好了主板介绍就这么多。相信看了这么多的就是你们应该对主板都有一定的认识了把。相信你们都可以选到自己合适的主板。
1:芯片组
一块主板,最重要的组成,是芯片组,切记了!他的规格决定了主板的最终定位。这也许大家都清楚,所以都看北桥去了,H81,B85,Z87!!但是很多人都忽略一些芯片组,比如声卡控制芯片,网卡控制芯片,I/O控制芯片,RAID控制芯控制芯片,电源管理芯片等。。作为一个diyer不需要去了解每一个芯片是那个厂家出品的,成本高低,但是最起码你得了解下,他至少是几声道的,是千兆还是百兆的,这些芯片都有哪些特性等。。
说个最简单的例子,很多H81的主板,是集成的6声道芯片,某些是用的8声道芯片,不论你够不够用,但是成本是不同的。其他的芯片同理。(至于他们在主板的哪些部分,拥有哪些厂家生产,成本高低,百度上都有,这里因为是主板扫盲,我就不发了)
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2:PCB板与布线设计
PCB大家可能都知道分神马4层,6层,8层的,大家说8层好,也不知道为什么,其实PCB层数变多,布线的面积就会变大,减少布线的密度,可以让主板的稳定性更强。当然成本就上去了。我们选购主板的时候,最基本的必须要求4层起步,6层为佳,主板到手后,看PCB板的边脚是否平整,有无异常切割,等。最重要的是看看PCB上是否有漏线(铜)等。这些都是看PCB做工的一种方式方法。
PCB上,写了一个8,你懂的!8层!
PCB上,写一个4,你懂的,4层!
在来谈下布线设计吧,很都人都说布线杂看?看你妹,我只看测试,布线老子看不懂。其实我们不需要去懂,但是最基本的原则要懂,那就是“时钟线等长”。神马意思?很简单,就是北桥离内存插槽,CPU插槽,显卡插槽,他们距离要一样(PCB下面的线),如果不是等线长的话,粗俗的说,就是大家走的路有远有近,理论上回出现细微的差异,会折损性能并且导致工作不稳定。也就是布线设计得太差,严格的说主板厂家的技术设计,都一帮吃翔的。
当然,还要考虑散热,主板空间的合理性,等等。。。
走线布局
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3:主板的供电
一说起主板供电,貌似人人都懂。3项,4项。6项。。20项。。。嗯,你这主板不行,3项供电的,带不起,你这CPU 100多W满载,那个主板就好,8项供电的,牛B。我也不知道这种碉堡的语言是从那个小学流传出来的。我在一次的重复,几相供电也仅仅是一种电路设计,并不是3项供电就一定比4项供电,所输出的电流少(关于供电功率问题,下面我会讲解),问题的关键并不在于数量有多少,而是需要保证足够的稳定性。
上图:红色圈里的是电感,绿色圈里的是MOSFET(场效应管)
举例:如果一颗CPU,需要100W,CPU的电压一般在1.2V左右,那么他大概需要90A的电流(还不包含超频,改电压的那些DIYer),主板厂商需要做得是,如何来分配这个90A的电流,如果仅用单相供电实在太危险,因为供电元件会承受高发热量。如使用多相供电设计,那么每组分担的电流就会小得多,此时就可以减小发热量,从而保证稳定性。是不是越多的供电就更好呢?理论上更冷,但是从来没有任何证据表明,更稳定,所以这里批评一下,那些40项供电的主板,就尼玛坑爹的。(大家都明白了吧,多项供电,根本就不是因为功率问题)
最后来说一下,供电的功率,每相供电电路由一个电感线圈,两个或三个场效应管(也就是大家说的MOS管)和一个或多个电容构成。如果,两块主板都是3项供电设计,但供电电功率设计是完全可以不同的,输出能力也会天差地别的。
如果你要了解,这块主板是否能带得起你的CPU,这个时候,你要详细的去了解主板厂家给出的参数,以及这些电子元件的规格,来计算每项供电的能提供的电流。如果厂家说,每项供电30A,我这个只有3项供电,你还不会算吗??老算法 30A*3=90A,CPU供电1.25V。那么就只90A*1.25V=112.5W。你CPU只要不超过112.5W,就能带。如果厂家说35A呢?计算一样,就等于131W,这下你懂了吧?
(PS:不要纠结你的主板CPU供电不足,厂家是依照芯片组,相同规格CPU最高供电规格来设计得,这最基本的错误是不会犯的)
4:用料(电容,电感,等等。。。)
全固态,日系,台系,耐高温,金电容,金电感,陶瓷电感,全开放式电感,半封闭式电感,全封闭式电感,MOSFET(场效应管),什么D-PAK封装的,什么S0-8封装的,等等。。搞得云里雾里的。。
说一千道一万,最终还是为了稳定,寿命,这四个字。
———————————————————————————————————
日本产品
台湾货
凡是不是这种造型的,就不是固态电容,你懂的。
固态电容的优点:耐高温,寿命长,其实说白了就是稳定性好,不会因为电容爆浆了,影响了主板寿命,固态电容厂家成本也会高很多的。
电解电容并不是不能用,买电脑一定不要把它当成传家宝,还是那句话:电子产品够用就好的原则是实用的。
关于那种固态电容好,我就不解释了。万一,回头我得车,被砸扁了,杂整??
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电感
这个也不解释了,全封闭的是起码的。
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MOSFET(场效应管)
就是在电感后面的那些东东。
现在都明白了,江湖上那些说神马8脚的最牛B,3脚的最垃圾。。现在明白这玩意不是看脚多少的吧。。PS:虽然三脚的确实成本最低廉,最垃圾。
5:做工
很多主板为了节约成本,会漏焊,空焊,也就是说把增加稳定性的一些原件给阉割了。
上图的两个红色圈里的位置,应该多焊一颗压敏电阻。因为那个位置就是压敏电阻的位置,很明显是空的,没有!
压敏电阻的主要作用便是提供过压保护。从而第一时间保护重要的电子元件和芯片。我们并不能说没有这种压敏电阻的主板就一定不安全,但至少这令主板失去如今非常实用的保护功能。
这种漏焊,和空焊的情况在主板上司空见惯,也就是把一些主板比较实用的一种保护,或者功能给阉割掉,来到达减低成本的目的。
关于稀罕上的做工,这个只要干净,就好了。当然不能出现虚焊等,现象。。。
6:接口
选择接口的数量的同时,比如2条内存插槽,4条内存插槽,6个SATA2接口,2个SATA3接口等等。。。也得用手去去试试那些接口插槽的保险,是否僵硬,或者说质量是否有问题等。。SATA接口是想买那种位置结构的等等。。。
7:散热器
反正铜的比铝的好。当然铝的也能用。。
6:BIOS
这是选择主板非常重要的环节,会被许多DIYer给忽略。很多朋友在说,同样的H81主板,测试出来分数不一样,有细小的区别,为什么??
我来告诉你吧,其实不能全部的说是做工有问题,而是BIOS的问题,比如说CPU 默认主频是3G,某些主板只有2.99G,某些主板有3.01G,总是会有那么点偏差,那么分数自然就会有偏差咯。不要被那些所谓的评测,给忽悠了,给那些厂家做广告了。。
另外大的主板厂商对BIOS的研发能力很强,主板BIOS更新速度很快,这些都在主板成本之中的,所以我一般都推荐品牌厂商的主板,尽量的不去选择通路货。
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好了主板介绍就这么多。相信看了这么多的就是你们应该对主板都有一定的认识了把。相信你们都可以选到自己合适的主板。