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2025-10-23
汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南#摄像头模...摄像头模组吧
为摄像头镜头模组选择合适的胶水至关重要，它直接影响到成像质量、良品率和产品的长期...
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2025-10-16
汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制...胶水吧
深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备...
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2025-09-25
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择#底...底部填充胶吧
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择 #底部填充胶# #芯片封装# #芯片封胶# ...
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2025-08-05
汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人汉思新材料吧
汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人 智能清洁机器人的广泛应用: 随着...
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2025-08-05
汉思新材料：底部填充胶二次回炉的注意事项底部填充胶吧
底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装...
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2025-07-03
汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人底部填充胶吧
汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人 智能清洁机器人的广泛应用 #芯片...
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2025-07-02
汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家#...胶粘吧
作为智能卡芯片封装胶领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方...
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2025-07-01
芯片灌封胶是什么？有哪些优点？#灌封胶#灌封胶吧
芯片灌封胶是什么？有哪些优点？ 芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式精...
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2025-06-30
汉思胶水在半导体封装中的应用概览 #半导体#半导体吧
汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填...
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2025-06-23
PCB板芯片粘接加固用胶有哪些？电子胶吧
PCB板芯片粘接加固用胶有哪些？芯片粘接胶的牢固性对于电子产品的性能和可靠性至关重...
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2025-06-20
汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案#底...底部填充胶吧
底部填充胶返修难题分析与解决方案#芯片底部填充胶# #BGA芯片返修# 底部填充胶（Under...
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2025-05-30
汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思新材料吧
汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填...
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2025-05-30
汉思新材料：苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有...底部填充胶吧
苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？ #底部填充胶# #苹果手机# #芯片包封胶# ...
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2025-05-16
汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家胶水吧
汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家 作为智能卡芯片封装胶领域的创新者...
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2025-04-22
汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶底部填充胶吧
汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电...
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2025-04-15
汉思新材料：适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶摄像头模组吧
适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶 适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种...
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2025-03-31
汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车底部填充胶吧
看不见的"安全卫士"：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车 当你驾驶着智...
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2025-03-21
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！#芯...胶水吧
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！#芯片封装胶# #芯片封胶# #芯片胶# #芯...
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2025-03-14
汉思新材料：集成电路为什么要封胶 #芯片封胶#集成电路吧
集成电路为什么要封胶？ #芯片封胶# #芯片胶# #集成电路封胶# #芯片保护胶# #芯片封装...
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2025-03-14
汉思新材料：PCB集成芯片模块四角邦定胶应用 #芯片...模块吧
芯片四角邦定胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固...
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